高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW2O8复合材料的制备与性能

• 作者: 彭卓玮 李劲风 郑子樵
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 负热膨胀 Cu-ZrW2O8复合材料 热压 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 337-342
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2009.05.012

摘要

以负热膨胀材料ZrW2O8与金属Cu为原料,分别采用常规烧结法和热压法制备具有高热导率低膨胀系数的新型Cu基复合材料Cu-ZrW2O8,研究ZrW2O8体积分数与烧结方法对该复合材料致密度、热导率及热膨胀系数的影响.结果表明:热压法制备的Cu-50%ZrW2O8复合材料的热导率达173.3 W/(m·K),致密度为91.6%,均明显高于常规烧结样品;热压样品的热膨胀系数为11.2×10-6K-1,稍高于常规烧结样品:在150～300℃温度范围内热处理后该样品的平均热膨胀系数降低到10.87×10 -6K-1,较纯Cu的平均热膨胀系数17×10-6K-1低很多,有望成为一种新型的电子封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑子樵	中南大学材料科学与工程学院	223	3915	30.0	50.0
2	李劲风	中南大学材料科学与工程学院	78	1125	17.0	31.0
3	彭卓玮	中南大学材料科学与工程学院	4	55	3.0	4.0