温度对HMX基PBX炸药热膨胀系数和热导率的影响

• 作者: 周筱雨 涂小珍 王培 王翕 韦兴文
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 物理化学 高聚物黏结炸药 线膨胀系数 比热 导热系数
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 33-37,41
• 分类号: TJ55|O642
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7812.2012.03.007

摘要

用热膨胀仪和闪光导热仪研究了温度对HMX基PBX的热膨胀系数和热导率的影响.结果表明,在低于330K时,HMX基PBX的线膨胀系数约为5.34×10-5 K-1；在330～350K,线膨胀系数迅速增大到13.47×10-5K-1,随着黏结剂软化,线膨胀系数随之减小到8.04×10-5K-1.在293～373K,HMX基PBX的比热容从0.978J·g-1·K-1线性增长到1.254J·g-1·K-1,但在343K附近黏结剂融化存在异常偏大值；HMX基PBX的热扩散率从0.256mm2·s-1下降至0.179mm2·s-1,通过比热和热扩散率实验数据计算获得的热导率从0.462W·m-1·K-1下降至0.406W·m-1·K-1.基于分子晶体传热理论模型建立了比热和导热系数的温度关系函数,HMX基PBX的导热机制符合两相串联模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦兴文	中国工程物理研究院化工材料研究所	29	120	5.0	9.0
2	周筱雨	中国工程物理研究院化工材料研究所	17	109	6.0	9.0
3	涂小珍	中国工程物理研究院化工材料研究所	20	100	5.0	9.0
4	王培	中国工程物理研究院化工材料研究所	9	64	4.0	7.0
5	王翕	中国工程物理研究院化工材料研究所	6	24	3.0	4.0