高均匀W-15Cu合金的制备

• 作者: 王君龙 王庆相
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 冷等静压 压制压力 密度 熔渗法
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 1054-1057
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4+11|TG113.25
• 语种: 中文
• DOI: 10.15980/j.tzzz.2017.10.003

摘要

采用理论计算和试验相结合的方法研究了平均粒径为4～6 μm的W粉等静压压制规律,利用压制理论分析了压坯密度与压制力之间的关系,并推导出了两者之间的关系式.并据此选择了合适的压制成型参数,通过高温烧结W骨架和熔渗的方法制备了Cu含量为15％的CuW复合材料.通过SEM观察了W骨架和复合材料的显微组织,并测量了密度、硬度和电导率.结果表明,平均粒径为4～6 μm的W粉完全符合冷等静压压制压力与压坯密度的双对数方程,采用250MPa压力,经过1 850℃烧结W骨架后制备的CuW合金Cu含量为15％,硬度(HB)达到了221,电导率为21.98 MS/m,热导率为196 W·m-1·K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君龙		48	248	8.0	12.0
2	王庆相		2	2	1.0	1.0