熔渗法制备低铜W-Cu合金

• 作者: 姜媛媛 张路怀 易丹青 肖来荣 谭映国 黄亮
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: W骨架 熔渗 W-Cu合金 致密化 力学性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TF124.5+3|TF124.5+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2008.02.011

摘要

采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金,研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制,以及合金组织结构对力学性能的影响.结果表明:采用"双重晶粒结构"湿磨工艺、添加诱导金属和机械合金化可有效提高钨骨架烧结特性和致密度;采用真空烧结技术可以精确控制渗铜量;调整Cu的质量分数或W粉晶粒尺寸可以提高合金的力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	肖来荣	中南大学材料科学与工程学院	89	763	15.0	23.0
3	姜媛媛	中南大学材料科学与工程学院	3	27	3.0	3.0
4	谭映国	中南大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0
5	张路怀	中南大学材料科学与工程学院	6	51	4.0	6.0
6	黄亮	中南大学材料科学与工程学院	15	148	7.0	12.0