W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺

• 作者: 刘涛 周强 杨树忠 范景莲
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 扩散连接 中间层 接头性能 连接界面
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 182-186
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文

摘要

钨、铜热膨胀系数的过度失配，使得钨、铜的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文基于钨铜梯度材料概念对钨、铜进行连接，以高活性 Fe-Cu 粉为中间层，在还原炉中采用扩散连接的方法对 W-Cu 复合材料与 Cu进行连接，并对连接样品的金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和元素分布进行研究。结果表明，采用添加中间层的方法可以有效改善连接界面，提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析说明W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成了连续、紧密的结合；拉伸实验测得的平均强度为168.55 MPa，接近于Cu基材的强度，进一步证实添加中间层的方法可实现W-Cu与Cu的扩散连接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	周强	中南大学粉末冶金国家重点实验室	22	126	8.0	10.0
4	杨树忠	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	20	3.0	3.0