W骨架连接度对W-Cu复合材料耐电弧烧蚀性能的影响

• 作者: 曹伟产 刘楠 陈铮 张乔 肖鹏 梁淑华
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: W-Cu 电弧烧蚀 W骨架 连接度 熔渗
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 特别推荐
• 页码范围: 3-6
• 页数: 3页
• 分类号: TM503.+5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2022.01.001

摘要

采用不同的W粉原料制备出W骨架连接度不同的W-Cu复合材料。利用电击穿设备测试了其耐电弧烧蚀性能，并观察了多次击穿后的烧蚀形貌。试验结果表明：高的W骨架连接度可以增加对液相Cu的虹吸作用，减少Cu相的喷溅，并通过大量Cu相的气化降低W骨架的温度，进而减少W骨架的熔化和材料的整体烧蚀量。