钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响

• 作者: 王利剑 陈文革
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 表面状态 电弧烧蚀 钨铜合金 粗糙度 击穿场强
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 802-808
• 页数: 7页
• 分类号: TF125.21
• 语种: 中文

摘要

将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态，在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程，通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明：通过机械抛光获得的表面粗糙度最小，对于W70Cu30合金可达到0.044μm，电解抛光次之，机械磨光最大；随表面粗糙度降低，W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大，烧蚀区域趋于规整化，烧蚀产物增加，烧蚀坑的分布更加集中，纯W、纯Cu也表现出相同的现象；在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2～0.3μm时，其抗电弧烧蚀性能最好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	王利剑	西安理工大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0