钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响

• 作者: 王玉军 肖春林 韩会秋
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜钨触头 抗电弧烧损性能 钨粉粒度 高斯曲线
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 生产·实践
• 页码范围: 48-50
• 分类号: TM201.4|TM501.+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2012.01.011

摘要

铜钨合金是高压开关电器中的重要触头材料,铜钨触头的抗电弧烧蚀性能是衡量触头优劣的重要指标.本文采用熔渗法制备了三组铜钨合金,研究了钨粉粒度及组成对合金金相组织、力学物理性能及抗电弧烧蚀性能的影响,分析了影响铜钨触头抗电弧烧损性能的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉军		3	3	1.0	1.0
2	韩会秋		3	8	2.0	2.0
3	肖春林		4	8	2.0	2.0