钨粉粒度对电极用钨铜合金组织和性能的影响

• 作者: 刘盈霞 熊湘君
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 钨铜合金 粉末粒度 熔渗 性能
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.02.008

摘要

钨粉粒度是影响钨铜合金组织和性能的主要因素之一,采用不同粒度(2.65 μm、4 μm、8 μm)的钨粉用熔渗法制备钨铜合金,通过性能检测和组织分析研究了钨粉粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响.实验结果表明:钨粉粒度越细,钨铜合金的密度和硬度越大;但是由细钨粉制备的W-Cu合金闭孔较多,均匀性较差,电导率较小.钨粉粒度为4μm时所得产品综合性能最好,W-30Cu合金密度为14.44 g/cm3、硬度为HB 212、电导率为24.2 MS/m.W-20Cu合金密度为15.38 g/cm3,硬度为HB225,电导率为22.6 MS/m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊湘君	中南大学粉末冶金国家重点实验室	18	169	8.0	12.0
2	刘盈霞	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	13	1.0	2.0