热处理对C/C-Cu复合材料钨涂层结构和烧蚀性能的影响

• 作者: 刘艾平 易茂中 杨琳 葛毅成 雷宝灵
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: C/C-Cu 钨涂层 热处理
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 309-314
• 分类号: TB145.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.02.026

摘要

采用等离子喷涂技术,在C/C-Cu复合材料表面制备钨涂层,在真空炉中进行真空热处理.研究的热处理对涂层结构和氧乙炔焰烧蚀性能的影响.结果表明:未热处理的钨涂层与C/C-Cu复合材料结合良好,钨多以扁平颗粒堆叠成膜,颗粒之间有裂纹等缺陷,其物相组成主要是W.热处理后,C/C-Cu复合材料内的铜向钨涂层渗透,涂层更加致密,但基体与涂层之间的孔隙增加、结合较松散,涂层内有WC生成.氧乙炔焰30s烧蚀实验表明,C/C-Cu复合材料的质量损失率为5.6 mg/s,未热处理的C/C-Cu复合材料钨涂层的抗烧蚀性能好,其质量损失率为0.9 mg/s,但热处理后的C/C-Cu复合材料钨涂层的抗烧蚀性能显著降低,质量损失率达12.0 mg/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易茂中	中南大学粉末冶金国家重点实验室	144	1058	17.0	23.0
2	葛毅成	中南大学粉末冶金国家重点实验室	75	538	13.0	18.0
3	杨琳	中南大学粉末冶金国家重点实验室	51	328	10.0	15.0
4	刘艾平		1	4	1.0	1.0
5	雷宝灵	中南大学粉末冶金国家重点实验室	12	58	5.0	7.0