SiC/C-Cu复合材料的载流磨损性能

• 作者: 上官宝 张永振 李克敏 杜三明
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 铜基复合材料 碳化硅颗粒 载流磨损 电流密度 摩擦速度 磨损率
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 777-783
• 页数: 7页
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

采用粉末冶金法制备 SiC/C-Cu 复合材料，研究 SiC 颗粒含量对该材料组织结构与物理性能的影响，并在HST-100载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验，研究摩擦速度、电流密度与SiC颗粒含量对SiC/C-Cu复合材料磨损率的影响以及磨损机理的变化。结果表明：SiC颗粒均匀分布于铜基体中。随SiC含量增加，复合材料的硬度和孔隙率都逐渐增大，密度和导电率降低。添加SiC颗粒可增强C-Cu复合材料的抗磨损性能，材料的磨损率随摩擦速度和电流密度增加而增加，随SiC含量增加呈先降低后上升的趋势，含2%SiC(质量分数)的SiC/C-Cu 复合材料具有优异的抗载流磨损性能。添加 SiC 颗粒可减少摩擦磨损过程中铜基体的粘着磨损，磨损机理主要为磨粒磨损和电弧侵蚀磨损。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料科学与工程学院	212	2318	25.0	33.0
3	杜三明	河南科技大学材料科学与工程学院	96	840	17.0	25.0
5	上官宝	河南科技大学材料科学与工程学院	65	657	15.0	21.0
13	李克敏	河南科技大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0