载流条件下C/C-Cu复合材料的摩擦磨损行为

• 作者: 廖亚平 易茂中 杨琳
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: C/C-Cu复合材料 电流强度 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 385-390
• 页数: 6页
• 分类号: TB332|U465.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2009.06.006

摘要

采用真空无压熔渗工艺制备炭纤维整体织物炭/炭-铜(C/C-Cu)复合材料,在改装的QDM150型干式摩擦性能试验机上进行载流条件下的干滑动模拟实验,研究电流及紫铜对偶盘转速对C/C-Cu复合材料摩擦磨损性能的影响规律.利用扫描电镜观察分析磨损表面及磨屑形貌.结果表明:C/C-Cu复合材料的摩擦因数随电流增大而减小,质量磨损率随电流增大而增大,接触表面的化学反应使得正极的磨损大于负极;复合材料的摩擦因数和磨损率均随着转速增大而降低.扫描电镜观察分析发现正极生成的磨屑主要以片状剥落层的形式存在,而负极的磨屑细小松散,呈等轴状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易茂中	中南大学粉末冶金国家重点实验室	144	1058	17.0	23.0
2	杨琳	中南大学粉末冶金国家重点实验室	51	328	10.0	15.0
3	廖亚平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	18	2.0	2.0