纳米复合W-Cu FGM的致密性及界面结合特征

• 作者: 刘涛 田家敏 范景莲 蒋冬福
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 纳米W-Cu 梯度材料 致密性 成分变化 界面结合性 结合强度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 326-332
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文

摘要

以溶胶-喷雾干燥-热还原制备的纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料(W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu),对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究与分析.结果表明:3种梯度材料各均质层都达到高致密(相对密度>98%);梯度材料具有明显的梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布的细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相的迁移和流失与初始设计值有一定的偏差;材料力学性能呈现梯度性,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层的拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良的结合性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
4	蒋冬福	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	7	1.0	2.0