热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末

• 作者: 朱彩强 李先容 贾玉斌 郑刚 高翔
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 热机械合金化 纳米晶 W-Cu复合粉末 球磨时间
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 444-448
• 页数: 5页
• 分类号: TF123.1+11
• 语种: 中文

摘要

采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长，W的晶粒尺寸不断减小，球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右；球磨初期，粉末迅速细化；随球磨时间延长，粉末粒度有所增加；进一步增加球磨时间，粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性，1200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀，且晶粒细小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李先容		8	21	3.0	4.0
2	贾玉斌		3	17	2.0	3.0
3	高翔		3	12	1.0	3.0
4	郑刚		2	12	1.0	2.0
5	朱彩强		1	12	1.0	1.0