溶胶-喷雾干燥法制备的 W-Cu 纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大

• 作者: 于林 刘涛 范景莲 郭垚峰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: W-Cu 液相烧结 致密化 晶粒长大
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 384-389
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文

摘要

采用溶胶?喷雾干燥法制备 W-25Cu、W-30Cu 纳米复合粉末，在1300~1420℃下烧结15~120 min，得到 W-25Cu 和 W-30Cu 复合材料，对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示，随烧结时间延长或烧结温度升高，W-25Cu 和 W-30Cu 复合材料更加致密，在1420℃下烧结120 min 后接近全致密，相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu 复合材料在1380℃烧结30~120 min 的晶粒长大符合溶解–析出机制，烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1420℃烧结120 min 后，W-25Cu 和 W-30Cu 的晶粒尺寸分别为1.17μm 和1.13μm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	郭垚峰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	9	2.0	3.0
4	于林	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	3	1.0	1.0