超细晶W-Cu复合材料的热挤压与热处理

• 作者: 万成 张会杰 李继文 潘昆明 王展 魏世忠
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 水热共还原 真空烧结 超细晶钨铜复合材料 包套热挤压 热处理 致密化
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 25-34
• 页数: 10页
• 分类号: TG146.411
• 语种: 中文

摘要

以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理.采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响.结果表明:水热产物为纳米级(10~15 nm)规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小(1~3μm),形成典型的钨骨架和铜网络结构.经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏世忠		105	856	14.0	22.0
3	李继文	河南科技大学材料科学与工程学院	73	409	13.0	16.0
4	张会杰	河南科技大学材料科学与工程学院	9	35	4.0	5.0
7	潘昆明		1	3	1.0	1.0
11	王展	河南科技大学材料科学与工程学院	4	3	1.0	1.0
12	万成	河南科技大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0