喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为

• 作者: 刘涛 朱松 田家敏 范景莲
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: W-10Cu复合粉末 超细/纳米晶 烧结致密化 激活能 晶粒长大
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 373-377
• 分类号: TG149.4+11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.04.012

摘要

采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能.结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低.1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8 μm.W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100～1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol.烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
4	朱松	中南大学粉末冶金国家重点实验室	13	150	7.0	12.0