一种制备W-Cu复合材料的新工艺

• 作者: 吕大铭 吴诚 周武平 熊宁 苏维丰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 钨铜复合粉 成分均匀性 烧结 热导率
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 369-373
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.06.010

摘要

随着微电子信息技术的发展,W-Cu复合材料被用作基片、连接件和散热元件等热沉材料,因而具有更广泛的用途.采用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu、W-15Cu和W-20Cu(Cu的质量分数依次为10%、15%和20%)超细钨铜复合粉,并经过成形和烧结制得W-15Cu合金,测量了烧结后的合金导热性能.结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的W-Cu复合粉末;W-15Cu合金的相对密度可以达到99.34%,结构组织高度均匀、一致,热导率为184.0 W/m·K,已达到其做为热沉材料的热性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕大铭		3	134	2.0	3.0
2	周武平		14	255	6.0	14.0
3	熊宁		17	141	6.0	11.0
4	吴诚		4	30	2.0	4.0
5	苏维丰		2	26	1.0	2.0