多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料

• 作者: 刘彬彬 谢建新
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 多坯料挤压 梯度功能材料 W-Cu合金 相对密度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 897-902
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料，梯度层厚度均为0.5 mm，并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明：采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6 KN，经10 h自然干燥后，预制块外观平整，无开裂；在350℃脱脂1 h、然后在烧结温度1060℃、压力85 MPa条件下，保温3 h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料；各层间界面位置清晰，层间为冶金结合界面；各层中Cu相呈网状分布，W颗粒镶嵌于网络结构中。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建新	北京科技大学材料科学与工程学院	211	2509	26.0	39.0
2	刘彬彬	湖南大学材料科学与工程学院	9	39	3.0	6.0