高W含量W-Cu合金旋锻的功效

• 作者: 张兆森 张建德 曾舟山 谢飞
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 显微组织 熔渗-旋锻:致密度 导电率
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 240-244
• 页数: 5页
• 分类号: TF125
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2008.04.010

摘要

为有效消除90W-Cu合金中存在的孔隙和提高其致密度,在传统熔渗工艺的基础上,分别采用熔渗-旋锻和旋锻-熔渗2种工艺制备W-Cu合金,并对这两种工艺制备的合金进行显微组织和力学性能分析对比.结果表明:采用熔渗-旋锻工艺可有效减少合金中的孔隙,提高合金致密度,使合金具有更均匀的显微组织和更好的力学性能.而旋锻-熔渗工艺制备的合金因表面致密,导致大部分铜粉无法熔渗,使合金成分变为92W-Cu,与最终实验目的不符;旋锻变形还可使合金电导率明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兆森	中南大学粉末冶金国家重点实验室	14	103	7.0	9.0
2	张建德	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	15	2.0	2.0
3	曾舟山	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	15	2.0	2.0
4	谢飞	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	16	2.0	3.0