松装熔渗法制备高强高导铜钨合金

• 作者: 李锐 陈文革 陶文俊
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 松装溶渗 铜钨合金 孔隙率 钨骨架
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 877-880
• 分类号: TG146.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.09.027

摘要

选取平均粒度分别为50 nm、7μm,纯度为99.9％的钨粉,采用松装熔渗法制备高强高导铜钨合金,研究其显微组织和相关性能.结果表明,采用松装熔渗法可以制备高强高导铜钨合金,钨粉越细则其烧结性能越好,其致密度高,硬度和强度也较高,但是粉末粒度达到纳米级时,铜相会产生一定程度的偏聚,影响合金组织的均匀性.松装钨粉的孔隙率随着粉体平均粒径的减小而增大.7 μm钨粉所制合金抗拉强度为370 MPa,电导率为43.34μΩ-1·m-1,硬度HB为80.4,含铜量为65％;50 nm的钨粉所制合金抗拉强度为410 MPa,电导率为37.07μΩ-1·m-1,硬度HB为112,含铜量为73％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	陶文俊	西安理工大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
3	李锐	西安理工大学材料科学与工程学院	6	23	3.0	4.0