铜铬合金熔覆层的制备及其特性研究

• 作者: 叶海龙 李保坤 薛守洪 陈燕 张书慧
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜铬合金 激光熔覆 显微组织 耐磨性
• 年，卷（期）: 2024,（2）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2024.02.001

摘要

本研究探索在铜基体上利用激光熔覆技术制备防护层的可行性。利用高功率光纤激光器在纯铜表面制备Cr含量分别为20%和40%的CuCr(20)、CuCr(40)铜基合金熔覆层，并分析了熔覆层的物相、显微结构和元素分布，测量了其截面显微硬度和电导率的变化，测试了两种熔覆层的耐磨性并与纯铜的耐磨性进行了比较。实验结果表明，熔覆层组织分布均匀，晶粒细小，未发生元素的比重偏析；熔覆层硬度大幅提升，CuCr(20)熔覆层平均硬度为155.8 HV，可达到基体的2.2倍，CuCr(40)熔覆层硬度平均值为254.4 HV，可达到基体的3.6倍，熔覆层电导率较纯铜发生下降，但耐磨性显著提升，CuCr(40)熔覆层的耐磨性高于CuCr(20)熔覆层，可达到纯铜的3倍。实验证明，在纯铜表面制备激光熔覆层可达到防护效果。