铜铬系合金研究和发展现状

• 作者: 刘劲松 汤旭晶 王松伟 宋鸿武 张士宏
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: Cu-Cr合金 Cu-Cr-Zr合金 导电率 抗拉强度 微合金化 稀土元素
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 43-55
• 页数: 13页
• 语种: 中文

摘要

铜及铜合金材料广泛应用于电子信息、电气控制、电力传输及轨道交通等领域，随着科技进步和社会发展，对高强度、高导电同时兼备耐热、耐蚀、抗应力松弛等高性能铜合金材料的需求十分迫切。目前，铜铬系合金被认为是综合性能最优异的铜合金之一。本文简要回顾了铜铬系合金的发展历史，总结了其应用现状，重点探讨了稀土元素以及Hf, Ag, Ti, In, Mg, Zr和Sn的添加对铜铬系合金组织及性能的影响规律，并按照单一元素添加、复合元素添加、稀土元素添加的方式，分别讨论了稀土元素以及Ti, Mg, Mg与Si, Ni与Si等对铜铬锆合金组织和性能的影响。通过对文献的整理发现，微量合金元素的添加可明显改善铜铬合金强度与导电匹配性，并提高合金抗软化温度。此外，添加多元微量元素对性能的提升要优于单一元素，若匹配以合适的变形加工和热处理工艺，更易获得理想材料。今后，可以在铜铬锆合金基础上添加稀土元素，找到适宜的添加量以达到在最大化提高强度与抗软化温度的同时最小化影响其导电率。