原文服务方: 粉末冶金材料科学与工程       
摘要:
选用形貌规则、多面体的还原钨粉与电解铜粉为原料,通过激光烧结制备钨铜药型罩骨架,在1150℃、氢气保护下渗铜,获得钨铜射孔弹药型罩.采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等测试手段进行分析表征,研究激光功率与扫描速率的影响,通过打靶实验考察药型罩的穿深性能,并与普通模压法制备的钨铜射孔弹药型罩进行对比.结果表明,通过激光烧结可获得密度分布均匀的钨铜药型罩骨架,高温渗铜后得到接近全致密且密度分布均匀的钨铜药型罩;用此药型罩制备的89型射孔弹表现出优异的穿深性能,其平均穿深可以达到964mm,较普通模压药型罩制备的射孔弹穿深性能提高52%.
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文献信息
篇名 激光烧结成形结合熔渗制备钨铜射孔弹药型罩
来源期刊 粉末冶金材料科学与工程 学科
关键词 射孔弹 药型罩 激光烧结 熔渗
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 258-264
页数 分类号 TF125.212
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.03.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姜德义 重庆大学资源及环境科学学院 165 2743 29.0 44.0
2 谢湛 6 32 3.0 5.0
3 陈锋 重庆大学资源及环境科学学院 24 246 10.0 14.0
4 李瑞迪 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室 8 78 5.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
射孔弹
药型罩
激光烧结
熔渗
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金材料科学与工程
双月刊
1673-0224
43-1448/TF
大16开
1996-01-01
chi
出版文献量(篇)
1992
总下载数(次)
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总被引数(次)
12768
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