氧化-球磨-还原法制备超细弥散分布钨铜复合粉末

• 作者: 曲选辉 李云平 郑洲顺 雷长明
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 钨铜复合材料 热导率 相对密度
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 242-246
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.22
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2003.03.011

摘要

在对钨铜复合粉末进行TGA-DTA分析、XRD物相分析和SEM观察分析的基础上,对氧化物粉末共还原工艺进行了改进,对比机械合金化直接制备钨铜复合材料工艺表明:对钨铜氧化物粉末短时快速球磨约3～10 h后,能快速细化氧化物粉末粒度(＜1μm),降低粉末还原温度(约600℃),可制备高分散的超细钨铜复合粉末(＜1 μm);在较低的烧结温度(1 200℃)下可得到相对密度为99.5%,热导率为205 W·m-1·K-1的钨铜烧结制品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑洲顺	中南大学粉末冶金研究院	78	446	11.0	16.0
2	曲选辉	中南大学粉末冶金研究院	94	1275	18.0	30.0
3	雷长明	中南大学粉末冶金研究院	7	93	5.0	7.0
4	李云平	中南大学粉末冶金研究院	14	245	7.0	14.0