纳米钨铜复合粉末的制备与微观形貌

• 作者: 傅臻 刘辉江 段柏华 王德志 谢春革
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 湿磨 粒度分布 钨铜纳米粉末 还原温度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 903-908
• 页数: 6页
• 分类号: TF124.39
• 语种: 中文

摘要

首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末，800℃空气中焙烧90 min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末，再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu 复合粉末进行对比，并研究还原温度对 W-Cu 复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明：经过30 h高浓度湿磨，WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm，焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀，还原温度对其形貌影响不大，由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成，随还原温度升高，纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段柏华	中南大学材料科学与工程学院	45	320	9.0	17.0
5	王德志	中南大学材料科学与工程学院	84	351	10.0	14.0
6	傅臻	中南大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0
7	刘辉江	中南大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0
11	谢春革	中南大学材料科学与工程学院	4	12	2.0	3.0