凝胶注模-熔渗法制备Mo-Cu合金

• 作者: 刘辉江 段柏华 洪海侠 王帅 王德志 谢春革
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 凝胶注模成型 Mo骨架 熔渗 Mo-Cu合金
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 729-734
• 页数: 6页
• 分类号: TF124.39
• 语种: 中文

摘要

通过凝胶注模成形制备出的Mo凝胶生坯经过干燥、脱脂以及烧结处理后，得到具有多孔结构的Mo骨架，分析烧结温度对Mo骨架孔隙率及微观结构的影响。通过对Mo骨架进行渗铜处理得到Mo-Cu烧结体，通过能谱分析仪分析熔渗温度对Mo-Cu烧结体中Cu含量的影响；运用XRD、SEM对Mo-Cu烧结体进行性能表征，并测试其热膨胀系数。结果表明，凝胶注模成形的 Mo 生坯经过烧结后具有较好的孔隙结构；Mo 骨架渗铜处理后的Mo-Cu烧结体具有Mo与Cu两相独立存在的且由Cu包覆Mo的结构，熔渗温度为1400℃时，其膨胀系数(100℃)达6.35765×10?6/℃。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段柏华	中南大学材料科学与工程学院	45	320	9.0	17.0
5	王帅	中南大学粉末冶金国家重点实验室	108	687	15.0	20.0
6	王德志	中南大学材料科学与工程学院	84	351	10.0	14.0
7	洪海侠	中南大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0
11	刘辉江	中南大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0
12	谢春革	中南大学材料科学与工程学院	4	12	2.0	3.0