CPC芯材Mo70-Cu的熔渗法制备及加工性能

• 作者: 余惺 刘金文 古一 吴化波 张启旺 王志法
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Mo-Cu复合材料 致密度 烧结 冷轧
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 356-360
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.25|TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2008.06.008

摘要

Mo70-Cu复合材料,由于致密度较低,常在后续轧制加工时出现严重的边裂.为了提高该复合材料的致密度和轧制性能,作者采用熔渗法制备Mo70-Cu复合材料,并对其样品进行冷轧实验,研究熔渗保温时间对密度和塑性的影响.实验结果表明,Mo70-Cu复合材料的密度及相应的加工性能均随保温时间的延长而提高,冷轧时的变形率达40%时,样品仍未出现宏观边裂现象,可以满足对CPC芯材的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	吴化波	中南大学材料科学与工程学院	10	63	5.0	7.0
3	古一	中南大学材料科学与工程学院	31	294	8.0	16.0
4	余惺	中南大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
5	张启旺	中南大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
6	刘金文	中南大学材料科学与工程学院	7	51	4.0	7.0