熔渗法制备Ti_3SiC_2材料及性能影响因素

• 作者: 吕振林 李阳 肖琪聃
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: Ti_3SiC_2 熔渗温度 抗弯强度 摩擦因数 磨损率
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 56-59
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用熔渗反应烧结技术制备了Ti_3SiC_2材料,并对影响制备材料性能的因素进行了分析.研究结果表明:在熔渗温度为1 500℃、熔渗高度为6 mm时,最佳熔渗保温时间应为30 min;随着制备试样中Ti_3SiC_2相的逐渐增多,材料的抗弯性能明显提高;随着试验压力的增加,Ti_3SiC_2材料的摩擦因数和磨损率均呈现先增加后减小的趋势,在试验压力为30 N时摩擦因数最大,压力为40 N时磨损率最大;摩擦表面连续氧化膜的生成有助于减轻Ti_3SiC_2材料的磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕振林	西安理工大学材料科学与工程学院	120	930	16.0	21.0
2	李阳	西安理工大学材料科学与工程学院	37	274	8.0	15.0
3	肖琪聃	西安理工大学材料科学与工程学院	7	54	4.0	7.0