Ti3SiC2/Cu复合材料的制备与性能

• 作者: 周洋 孙建军 李世波 翟洪祥 路金蓉 黄振莺
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Ti3SiC2 复合材料 热压法 性能
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 587-590
• 分类号: TG148
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.04.019

摘要

三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能,受到材料研究者的广泛关注.该文采用热压工艺制备Ti3SiC2/Cu复合材料,研究Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影响.结果表明,复合材料的相对密度对其性能有着重要的影响.当Ti3SiC2的质量分数在60％～80％范围内,其它参数保持不变时,降低Ti3SiC2的含量或者提高烧结温度,复合材料的相对密度增大,抗弯强度和弹性模量提高,电阻率下降.由于复合材料中陶瓷相占主要部分,因此复合材料的断裂方式为脆性断裂.其中烧结温度为980℃,保温时间为120 min的工艺下制备的60％Ti3SiC2/Cu复合材料具有最高的抗弯强度516 MPa;烧结温度1 200℃,保温时间30min的工艺下制备的70％Ti3SiC2/Cu复合材料具有最低的电阻率0.155 μΩ.m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机械与电子控制工程学院	49	244	10.0	13.0
2	黄振莺	北京交通大学机械与电子控制工程学院	31	172	8.0	12.0
3	周洋	北京交通大学机械与电子控制工程学院	30	71	5.0	7.0
4	李世波	北京交通大学机械与电子控制工程学院	19	59	5.0	7.0
5	路金蓉	北京交通大学机械与电子控制工程学院	4	17	2.0	4.0
6	孙建军	北京交通大学机械与电子控制工程学院	3	17	2.0	3.0