烧结温度和复压复烧对温压制备Cu-Ti3SiC2材料的影响

• 作者: 倪东惠 张宝霞 许小龙 谢珩 陈晓莞
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Ti3SiC2 Cu 复合材料 热稳定性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 197-204
• 页数: 8页
• 分类号: TF125.4
• 语种: 中文

摘要

以Cu和表面镀有Cu的Ti3SiC2粉末为原料，采用温压压制成形和复压复烧技术制备一系列Cu-Ti3SiC2复合材料，研究不同烧结温度、Ti3SiC2含量以及复压复烧对材料性能的影响。采用XRD衍射仪、环块式摩擦磨损试验机等测试手段，研究Cu-Ti3SiC2复合材料的物相组成和摩擦磨损行为。研究结果表明：以800℃烧结可制得不含杂质的纯Cu-Ti3SiC2复合材料；而以1000℃烧结制得的复合材料中含有TiC和TiSi2杂质，这些杂质可影响材料的导电性能和减摩能力。复压复烧可使材料的密度、硬度以及导电性能得到不同程度的提高，尤其对于高Ti3SiC2含量的材料，其作用更为明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪东惠	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	32	693	13.0	26.0
2	许小龙	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0
3	张宝霞	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	2	12	2.0	2.0
4	谢珩		2	8	2.0	2.0
5	陈晓莞	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0