活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响

• 作者: 刘海彦 张晗亮 李增峰 汤慧萍 石英 谈萍 黄愿平
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 活化元素 Ni 低温烧结 致密化 热膨胀系数 热导率 电阻率
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 185-封3
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2006.03.013

摘要

采用机械活化法制粉、低温烧结和致密化处理工艺,制备了活化元素Ni含量不同的Mo-Cu合金.通过金相组织观察,以及对密度、电阻率、热导率和热膨胀系数测试,研究了Ni的质量分数ω(Ni)对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明:Ni的添加将使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低;Mo-Cu合金热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的相应变化很接近,但导电和导热性能较差.其显微组织为细小均匀的网络结构,是一种与Al2O3陶瓷很匹配的电子封接材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤慧萍		190	1935	22.0	33.0
2	谈萍		41	367	12.0	18.0
3	石英		14	74	4.0	8.0
4	李增峰		38	202	8.0	13.0
5	刘海彦		28	238	9.0	15.0
6	张晗亮		21	101	6.0	9.0
7	黄愿平		14	108	7.0	10.0