机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响

• 作者: 华小珍 周贤良 张建云 邹爱华 饶有海
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 Mo-Cu 性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1439字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005

摘要

研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降.机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1 050～1 250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大.当温度大于1 250℃时,变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华小珍	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	88	621	12.0	20.0
2	周贤良	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	111	792	14.0	22.0
3	张建云	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	50	444	11.0	18.0
4	邹爱华	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	25	158	7.0	11.0
5	饶有海	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	9	45	5.0	6.0