合金元素Sn对Cu-Ni-Ti合金微观组织和性能的影响

• 作者: 王剑 阙仲萍 陈津
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: Cu-Ni-Ti-Sn合金 Sn 显微组织 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程·化学与化学工程
• 页码范围: 517-524
• 页数: 8页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2018.04.001

摘要

以超大规模集成电路引线框架用材为研究对象,以前期试验为基础,在Cu-Ni-Ti合金中添加Sn,采用传统金属型铸造成形方法进行熔炼,研究了在C3N1 T合金中添加不同Sn含量(0.757％,0.865％和1.187％)对合金显微组织、相变化、电导率和硬度等性能的影响.研究结果表明,Sn可以细化合金组织、显著提高合金硬度和电导率,合金的硬度与电导率综合性能优异,实用价值较高,具有良好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈津	太原理工大学材料科学与工程学院	66	691	15.0	24.0
2	王剑	太原理工大学材料科学与工程学院	7	7	1.0	2.0
6	阙仲萍	太原理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0