Zn 对 Cu_Ni_Ti 合金电导率和硬度的影响研究

• 作者: 王剑 邱鹏 阙仲萍 陈津 马腾
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: Cu_Ni_Ti合金 锌 显微组织 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与机械工程
• 页码范围: 35-39,44
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2015.01.007

摘要

为进一步提高Cu_Ni_Ti合金的导电性能及力学性能，通过添加元素Zn以提高其综合使用性能。根据材料制备工艺过程，制备了不同Zn含量的铸态、轧制态、时效态的Cu_Ni_Ti_Zn合金，分别进行了硬度及电导率测试；通过金相组织分析、扫描电镜及能谱分析，对合金的显微组织及第二相形貌、成分进行了分析；结合差热分析，对时效后的生成相进行了研究，采用Miedema理论模型对各生成相进行了热力学计算。分析结果表明，Zn在Cu_Ni_Ti合金中主要以固溶体的形式存在，并通过细化晶粒作用强化Cu_Ni_Ti合金，同时可促进其他元素的时效析出，从而提高合金的硬度，并保持较高的导电性能。研究结果可为引线框架用铜合金的制备提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈津	太原理工大学材料科学与工程学院	66	691	15.0	24.0
2	王剑	太原理工大学材料科学与工程学院	7	7	1.0	2.0
6	阙仲萍	太原理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
7	马腾	太原理工大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
8	邱鹏	太原理工大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0