Ti和Ag元素添加对Cu-Cr系合金微观组织及力/电性能影响研究

• 作者: 章新能 赵明哲 何源 吴天凤 张文婧 杨振 曹祎程
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜铬合金 微合金化 力学性能 导电性能 抗软化性能 再结晶
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

以Cu-0.5Cr和Cu-0.5Cr-0.1Ti-0.1Ag合金为实验材料，研究同时添加Ti和Ag元素对Cu-Cr系合金微观组织及力/电性能的影响。结果表明，Cu-0.5Cr和Cu-0.5Cr-0.1Ti-0.1Ag两种合金在450℃×1 h退火时达到峰时效状态，且Ti和Ag元素的加入显著提高了Cu-Cr系合金的硬度，但导电性能有所降低。同时研究了两种合金的高温抗软化行为，发现软化过程伴随着晶粒回复和再结晶，Ti和Ag元素的添加提高了Cu-Cr系合金的再结晶活化能，延缓了软化过程中合金的再结晶过程，使得Cu-0.5Cr-0.1Ti-0.1Ag合金的抗软化温度比Cu-0.5Cr合金提高约25°C。