细晶W-15Cu材料的制备研究

• 作者: 曹顺华 李炯义 林信平
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 经济
• 关键词: W-Cu 纳米晶 烧结致密化 晶粒长大
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: F123.7
• 字数: 3880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2004.06.010

摘要

利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5 μm、W晶粒尺寸为10 nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其性能,并考察了其晶粒长大特性.结果表明:烧结温度和时间的增加有利于致密化,1 300℃烧结30 min,合金取得了99%的相对密度;硬度随烧结温度、时间的增加而增加,在1 375℃烧结30 min,硬度为HB321.W晶粒随着烧结温度的升高而增大,1 200℃烧结30 min获得了相对密度为98%以上、硬度为HB264、晶粒尺寸约为350 nm的细晶W-Cu合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹顺华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	70	613	14.0	20.0
2	李炯义	中南大学粉末冶金国家重点实验室	29	305	11.0	16.0
3	林信平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	27	297	11.0	16.0