细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

• 作者: 严德剑 刘军 范景莲 黄伯云
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 机械合金化 钨-铜 细晶材料 烧结
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TF123
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2003.01.010

摘要

将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA).经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微组织.研究结果表明,球磨后粉末在1 200～1 300℃时烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5%以上,拉伸强度达到780MPa以上,延伸率大于3.5%,钨晶粒尺寸在1～2 μm左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	黄伯云	中南大学粉末冶金国家重点实验室	607	8891	43.0	60.0
3	刘军	中南大学粉末冶金国家重点实验室	142	1222	16.0	29.0
4	严德剑	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	214	3.0	3.0