碳化钨颗粒增强铁基表面复合材料离心复合工艺

• 作者: 刘飞 岑启宏 文志鹏 蒋一 蒋业华
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 离心铸造 颗粒增强复合材料 微观组织
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 466-468
• 分类号: TB333.1
• 语种: 中文

摘要

为了提高回转体零件的耐磨性能,延长其使用寿命,采用离心铸造复合工艺,以碳化钨为增强颗粒,HT200为基体,成功制备了外径为200 mm,轴向长度为150 mm的碳化钨颗粒增强铁基回转体复合材料.采用光学显微镜、扫描电子显微镜等分析方法对复合层颗粒与基体界面进行分析.结果表明,复合材料中复合层在轴向以及径向上均匀分布.颗粒与基材结合良好,无团聚现象.颗粒因为粒径大小的不同而发生溶解,并与基体形成冶金结合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋业华	昆明理工大学材料科学与工程学院	329	2172	21.0	29.0
2	岑启宏	昆明理工大学材料科学与工程学院	30	100	6.0	7.0
3	蒋一	昆明理工大学材料科学与工程学院	3	13	3.0	3.0
4	刘飞	昆明理工大学材料科学与工程学院	7	38	5.0	6.0
5	文志鹏	昆明理工大学材料科学与工程学院	3	16	3.0	3.0