界面合金化制备WCP颗粒增强钢基复合材料

• 作者: 宋群玲 李祖来 王佳 蒋业华 陈志辉
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 真空实型负压铸渗工艺 预制复合层 钼铁粉 铸渗层
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 277-279
• 分类号: TB331|TG146.411
• 语种: 中文

摘要

采用真空实型负压铸渗工艺,通过在预制复合层中添加适量钼铁粉进行界面合金化,成功制备出了WCP颗粒增强钢基表面复合材料.结合OM、SEM、XRD和显微硬度计等分析手段对复合层物相组成、显微结构与性能进行了测试.结果表明,添加16.67％(质量分数)的钼铁粉有效改善了复合层界面组织及力学性能的连续性,改善了复合材料的铸渗效果,增加了铸渗层厚度,合金碳化物含量增加,复合层基体硬度约是基材的2倍,提高了复合材料的耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋业华	昆明理工大学材料科学与工程学院	329	2172	21.0	29.0
2	宋群玲	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	33	143	7.0	10.0
4	王佳	昆明理工大学材料科学与工程学院	18	77	5.0	8.0
5	李祖来	昆明理工大学材料科学与工程学院	63	370	10.0	16.0
6	陈志辉	昆明理工大学材料科学与工程学院	3	16	2.0	3.0