电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘培生 卢颖 王金兰 陶玉娟
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  1-5
    摘要: 在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性.介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM.最后通过热应力和湿气...
  • 作者: 周文鑫 李华伟 管登高 陈远富 龚赢赢
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  6-10
    摘要: 介绍了超级电容器的优点及研究现状,阐明了纳米氧化锌/石墨烯复合材料作为超级电容器电极材料的优势,从纳米氧化锌/石墨烯复合材料的制备、结构、性能和用途等方面介绍了国内外纳米氧化锌/石墨烯复合材...
  • 作者: 熊超 莫玉学 邓文 陈真英 黄宇阳
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  11-14
    摘要: 测量了不同CaCO3含量的ZnO-Bi2O3-Sb2O3-Co2O3-MnO2-Cr2O3-CaCO3压敏陶瓷的正电子寿命谱及其Ⅰ-Ⅴ特性,研究了CaCO3对ZnO基压敏陶瓷的微观缺陷和电性...
  • 作者: 方靖淮 王超男
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  15-18
    摘要: 首先采用柠檬酸三钠还原法制备Ag纳米颗粒,然后通过正硅酸四乙酯(TEOS)的水解缩聚在其表面直接生长SiO2,制备核壳结构的Ag/SiO2复合纳米颗粒.SEM-EDS分析表明,SiO2包覆层...
  • 作者: 季惠明 张金利 王灿
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  19-22
    摘要: 以BaSrTiO3-MgO(BST-MgO)复相材料为功能相,氧化硼和碳酸锂为烧结助剂,采用流延成型工艺制备了低温烧结的微波铁电陶瓷材料.研究了流延浆料中丁酮与乙醇的比例对BaSrTiO3-...
  • 作者: 冯哲圣 王小军 王焱 胡静 陈金菊
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  23-26
    摘要: 以葡萄糖和乙炔黑为复合碳源、廉价的Fe2O3为铁源,采用碳热还原法制备了锂离子电池正极材料LiFePO4/C;并通过XRD、SEM、Raman分析和恒流充放电测试研究了所制得样品的物相、形貌...
  • 作者: 于成龙 刘子涵 郝欣 高丹鹏
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  27-30
    摘要: 以FeSO4·7H2O和NaOH为原料,使用超声波辅助处理,在水热条件下形成了分散性极好的Fe3O4粉体.利用XRD对所得样品进行了物相分析,通过FE-SEM观察了其微观形貌.结果表明:在强...
  • 作者: 王树林 邱迎新 陈洪亮
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  31-34
    摘要: 以Ba(CH3COO)2、FeCl3·6H2O和H2O2为原料,分别采用超声活化-熔盐法和普通熔盐法在900℃下制备了BaFe12O19颗粒.通过XRD、SEM、TEM表征和VSM测试,探究...
  • 作者: 何铁石 杜微 蔡克迪 郭中台 金振兴
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  35-38
    摘要: 利用水热法对超级电容器用活性炭进行二次活化处理.对不同温度下水热处理后的活性炭进行FTIR、TGA、BET、SEM和电化学性能分析测试.结果显示水热处理可以去除活性炭表面含氧基团、疏通炭颗粒...
  • 作者: 张志 王利 高祥
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  39-42
    摘要: 利用ANSYS分析软件对矩形微悬臂梁进行模拟仿真分析,得出微悬臂梁的振型、固有频率及其在外加负载时的电压输出.在此基础上,设计、制作了微悬臂梁及能量存储电路,并在低频下对微悬臂梁的发电性能进...
  • 作者: 周勇 宋阳 蒋书文
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  43-45,57
    摘要: 在氧气和氩气的混合气体中,采用射频磁控溅射方法在蓝宝石基片上溅射生长了Ba0.5Sr0.5TiO3(BST)薄膜,使用微细加工工艺制备了BST薄膜变容管,研究了溅射气压对薄膜变容管漏电流特性...
  • 作者: 康爱国 张海涛 赵晓龙 郭小龙 马维青
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  46-49
    摘要: 采用不同的工作模式,对一种长条形Rosen型结构的多层压电变压器(MPT)的输入和输出性能以及振动模式进行了实验研究,提出了一个简化的等效电路模型,并用等效电路模型对MPT的相关性能进行了理...
  • 作者: 王翠
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  50-52
    摘要: 提出了一种基于差动差分电流传输器(DDCC)的单输入五输出的通用电压模式双二阶滤波器,其电路由两个DDCC+、三个电阻和两个接地电容构成.该滤波器结构简单,不需外加任何电路,能同时实现低通、...
  • 作者: 刘子辰 朵天波 潘武 陈均
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  53-57
    摘要: 利用谱域法对十字孔型超介质单元的滤波特性进行了理论分析,设计了工作在太赫兹大气通信窗口、中心频率为0.338 THz的十字孔型阵列超介质滤波器,其归一化透射率高达0.998.讨论了其结构参数...
  • 作者: 张柯柯 樊艳丽
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  58-60,64
    摘要: 利用扫描电镜、X射线衍射仪等检测手段,研究了Ni添加对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料及其钎焊接头显微组织和性能的影响.结果表明,添加微量Ni能显著细化钎料显微组织,抑制钎焊接头界面...
  • 作者: 杨厚云 王晶 盛建平
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  61-64
    摘要: 使用不同方法获得了低色温白光LED DR-LED(Direct Red LED)与FP-LED(Full Phosphor LED),它们具有相同的封装结构.分别测量了它们的光谱、光通量等光...
  • 作者: 任建峰 海洋 贾耀平 阎德劲
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  65-68
    摘要: 热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因.为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究.结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度...
  • 作者: 李果华 杨国锋 高淑梅
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  69-70
    摘要: 利用选择性横向外延生长法可以沿不同的生长方向生长出不同的GaN半极性面,进而可以生长出不同的半极性多量子阱LED结构.这种结构可以实现单芯片LED的多波长发光.结果表明:通过生长模板和生长条...
  • 作者: 朱骏 杨义军 胡珊
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  71-73
    摘要: 用Trace Pro光学仿真软件,研究了面积相同的正方形、长方形、菱形和梯形等4种四边形GaN基蓝光发光二极管(LED)芯片的光萃取效率.仿真结果表明在相同芯片面积(0.3 mm× 0.3 ...
  • 作者: 卓宁泽 施丰华 汤坤 王海波 邢海东
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  74-75
    摘要: 介绍了LED散热器的研究现状,比较了铝制散热器和导热塑料散热器的优缺点,并通过计算对流散热和辐射散热作了进一步验证.在大空间条件下,散热器结构相同时,铝制与导热塑料散热器都以热辐射方式散热为...
  • 作者: 刘克 苗斌
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  76-77
    摘要: LED作为第四代新能源照明器件,其性能发挥与调光芯片的功能密不可分.基于LED的调光模式,介绍了国内外LED调光芯片的新功能、新技术,展望了PWM(脉冲宽度调制)调光芯片的技术发展趋势.
  • 作者: 罗新方
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  78-79
    摘要: 介绍了发改委移动互联网及4G产业化专项的八项内容,概述了此次专项将推动的移动互联网关键技术的研发及应用领域,重点分析了频率元件与传感器的发展机遇.
  • 作者: 刘克 刘海龙 苗斌
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  80-81
    摘要: 在提高电子器件研制效率和缩减生产成本上,电子器件仿真技术意义重大.介绍了电子器件仿真软件的技术特点,指出了集成提升、专业精分、方便易用及服务周到等是电子器件仿真软件的发展方向.
  • 作者:
    发表期刊: 2013年11期
    页码:  82-86
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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