塑封集成电路分层的研究

• 作者: 刘培生 卢颖 王金兰 陶玉娟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3881字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.11.001

摘要

在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性.介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM.最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施.处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
3	王金兰	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	21	77	5.0	8.0
4	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	13	56	4.0	6.0
7	陶玉娟		7	16	3.0	4.0