塑封集成电路分层研究

• 作者: 吴建忠 陆志芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封集成电路 表面贴装集成电路 分层 潮湿敏感度等级 吸湿 去湿
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 36-40,48
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.009

摘要

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视.文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍.另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明.文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论.最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴建忠		7	28	3.0	5.0
2	陆志芳		2	15	1.0	2.0