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电子与封装2009年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. 铜丝键合工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中.随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 影响封装可靠性的因素很多,其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视.焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关键因素之一,不同供货厂商的各种工艺造成焊盘尺寸方面的差异,对可靠性造...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展,"摩尔定律"还在继续着它的预言,集成电路变得日益"娇小",但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人,实现的功能更为强大,如何判断功能复杂的芯片是否实...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 文章采用0.18μm混合信号1P6M 1.8W3.3V CMOS工艺,介绍了一种高速直接式数字频率合成器的全定制版图设计.该芯片为数模混合信号IC,电路内部时钟频率达到lGHz.版图设计过程...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 文章介绍了一个应用于低频信号测量,3.3V单电源供电,信噪比达到96.7dB的低功耗的开关电容delta-sigma调制器的设计.根据delta-sigma结构理论以及实际应用范围,论证了采...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 传输线的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点,尤其是高速多层板中的过孔结构.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,过孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性.文章...
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7. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要：
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9. SOI单元库版图优化研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 文章对版图优化方法进行了研究,给出了几种版图优化的方法.通过研究发现,对于体硅而言要提高单元速度主要是通过减小源漏面积来实现;而对于SOI单元要提高速度只能通过减小单元的源漏周长来实现.通过...
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10. 密封元器件中氢气的产生及控制刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效.试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自...
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11. 提高多晶电阻工艺稳定性刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究,剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况,并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论.同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年8期页码:摘要： 随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用,在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多.为了提高光器件的抗辐射性能,满足空间应用的各种需要,文章介绍了空间辐射环境,空间辐射对光器件的影响和辐射...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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