FT中的OS失效及应对措施

• 作者: 张亚军 陈利新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 最终测试 开短路失效 质量分析
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 2145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.003

摘要

科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展,"摩尔定律"还在继续着它的预言,集成电路变得日益"娇小",但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人,实现的功能更为强大,如何判断功能复杂的芯片是否实现预期的效果成为IC产业中非常重要的步骤.作为集成电路产业链中重要的一环:测试也是机遇和风险并存.Final Test是集成电路投入市场前的重要环节,测试结果的真实性、可靠性将直接影响到供应商的销售利润及公司声誉.文章抛开那些复杂的测试项目,分析了Final Test中常见的OS(Open/Slaort)失效案例及其应对措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚军	中国电子科技集团公司第五十八研究所	10	11	2.0	3.0
2	陈利新	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	1	1.0	1.0