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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 3D封装中的圆片减薄技术
    作者： 姜健 张政林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  1-4,11
    摘要： 随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到1 50μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出.超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键...
  • 2. 硅外延双层结构的厚度测量
    作者： 唐有青 张文清 杨帆 谭卫东 马利行
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  5-7
    摘要： 硅外延是一种性能优良的半导体材料,在IGBT、大功率器件等领域中有着广泛的应用.FTIR(Fourier-Transform Infrared Spectrophotometry)技术是目前...
  • 3. 环氧模塑封装材料的蠕变损伤研究
    作者： 郝秀云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  8-11
    摘要： 文章对环氧模塑封装材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了扫描电镜观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿...
  • 4. 塑封器件无损开封技术介绍
    作者： 尹颖 朱卫良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  12-15,19
    摘要： 随着现代微电子行业的发展,对产品质量和结构安全性、使用可靠性提出了越来越高的要求.由于无损检测(NTD)技术具有不破坏试件、检测灵敏度高等优点,其应用日益广泛.塑封材料又以其低成本、生产工艺...
  • 5. DDS电路的低功耗设计
    作者： 张涛 王丽秀
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  16-19
    摘要： 枝节式数字频率合成器(DDS)是现代频率合成的主要工具,具有频率分辨率高、频率转换速度高等优点.很长一段时间,DDS设计一直受限于高功耗所带来的高成本,并且应用系统的低功耗需求也使得DDS电...
  • 6. 一种高速、高精度跟踪/保持电路的设计
    作者： 杨建红 王海柱 王继安 车红瑞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  20-24
    摘要： 设计了一种用于14位80MSPS流水线型模数转换器(ADC)的跟踪/保持(T/H)电路.该电路采用全差分结构、互补双极工艺.采用钳位电路提高跟踪/保持电路的线性度,在保持电容之前增加带宽限制...
  • 7. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  24,46-48
    摘要：
  • 8. 一种基于光电识别的插卡式电子开关的设计
    作者： 徐文武 蔡本晓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  25-27
    摘要： 介绍了利用光电识别原理来制作的"基于光电识别的插卡式电子开关",是在原有宾馆客房IC卡的任一面,设定好规定的位置上,印制上反射光线的白点和吸收光线的黑点的图案,IC卡插入开关的相应位置有两只...
  • 9. ESD保护结构设计
    作者： 刘澄淇 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  28-30,48
    摘要： 静电损伤失效可能是热击穿(电流)造成的结或金属布线熔融失效,也可能是强电场(电压)诱发的介质失效,文章主要从电流热击穿方面探讨了静电触发时的ESD(Electro-Static-Discha...
  • 10. QFP焊点塑性应变的数值模拟
    作者： 李文石 李智海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  31-34
    摘要： 元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视.文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90),Sn...
  • 11. 关于提高环氧塑封料强度的研究
    作者： 周洪涛 黄文迎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  35-37
    摘要： 环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性.文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧...
  • 12. 航天用光器件可靠性技术及其进展
    作者： 张瑞君 罗雁横
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  38-42
    摘要： 光器件是航天器最重要的部件,受到世界各国的高度重视.文章介绍了航天用光器件可靠性技术及其进展.为了满足重量轻、低功耗和高可靠性的空间高技术需要,概述了光纤激光器、大功率半导体激光器、HgCd...
  • 13. 基于MC68单片机的避障车的设计与实现
    作者： 宗爱青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年9期
    页码:  43-45
    摘要： 设计并实现了一种基于MC68HC908QY4单片机的自主避障智能模型车系统.本系统采用Freescale公司的MC68HC908QY4单片机作为核心控制单元,使用红外传感器采集路况信息,并通...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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