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电子与封装2009年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在CSAM图像中产生黑点.将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本,扩大产能等很多实际问题.解决这些问题的首要突破口...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 文章简述了封装工艺中SPC的运用.介绍了SPC控制图的分类:用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图.介绍了封装工艺中最典型的均值-极差控制图的应用.针对均值控制图,文章论述和对比了三...
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4. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素.因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点,给出其应用架构.在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比,从系统的角度提出基于System C的系统芯片设计方法.利用基于System C的策...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 文章从LED的发展现状出发,介绍了LED照明的特点和LED的光学特性参数.同时对照明灯具典型的驱动电路进行研究并做了总结.基于实际情况,设计了一款照明灯的实用驱动电路.从实验的角度论证了LE...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 单片机的应用环境往往比较复杂,面临各种干扰,其可靠性问题已经成为研究热点.软件抗干扰技术与硬件抗干扰技术相比,不仅设计灵活,节约硬件资源,成本低,同时还由于它是一种干扰过后的补救手段,因此通...
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10. IC封装中引起芯片裂纹的主要因素刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一.由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现.文章主要介绍和探讨了lC封装过程...
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11. 烘箱HMDS预处理程序优化刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 烘箱HMDS预处理系统在提高光刻胶与硅片的黏附性方面具有很多优越性.文章通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、PRIME时间、PRIME后保持时间等参数的优化实验,得到了最佳的烘箱HMDS...
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12. 电气电子废弃塑料的再生化研究进展刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着电气电子设备更新周期的不断加快,越来越多的电气电子废弃物(WEEE)随之产生.如何有效地将其中的塑料成分进行再生化对于保护环境、降低成本具有十分重要的意义.文章综述了近年来国内外在WEE...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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