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电子与封装2009年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术.针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产...
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2. 功率电子模块及其封装技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异.同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择,制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战.文...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μ BGA的PCB装配及可靠性.弯曲循环试验(1 000με~1 000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μ BGA、PBGA和CBGA封装的焊...
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4. 陶瓷绝缘子的测试与改进刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 把遗传算法与蚂蚁算法运用于组合电路向量自动生成系统,并比较两者性能的优劣,根据实验结果进一步提出优化组合方案,将此方案应用于同步时序电路的测试向量自动生成系统中.提出一种优化的数字电路的测试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： Bootloader程序用于完成系统启动和软件加载工作,是嵌入式系统开发中极重要的底层软件,每种不同的CPU都有不同的Bootloader,除了依赖于CPU的系统结构外,也与具体的硬件配置密...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 文中以DM642为核心处理器,设计了相应的视频采集电路和视频输出端口电路,其中视频采集电路的主要芯片是TVP5150A.视频输出端口电路的主要芯片是SAA7105.论文还给出了系统的软件设计...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 文章给出了应用于高频数字控制DC-DC系统设计的两种方法.基于功率级的S域平均模型,采用传统的Redesign方法,得到数字PID控制的系统离散模型.针对数字PID控制的DC-DC系统的负载...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用.多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷.金属化...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数.在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 针对机械开关和电力电子开关在10kV配电网应用中存在的问题,文章介绍了一种应用在10kV高压配电网中的复合开关.与机械开关和电力电子开关相比,该种复合开关的主要优点在于它具备了电力电子开关能...
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12. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年11期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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