FOW在叠层CSP封装中的应用

• 作者: 张天刚 毛凌锋
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP CSP
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.11.001

摘要

随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术.针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现OBOP不良、以及线弧(wire loop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,Film on Wire(FOW)的贴片(Die Attach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化.采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛凌锋	苏州大学电子信息学院微电子系	14	28	3.0	4.0
2	张天刚		1	0	0.0	0.0