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电子与封装2009年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注.挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程.针对具体应用对象...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 热载流子效应引起的器件电学特性退化会严重影响电路的工作性能.文章结合多晶硅薄膜晶体管沟道电流的理论模型,讨论了热载流子效应与界面陷阱的关系.沟道载流子在大的漏电场牵引下,运动到漏结附近获得很...
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4. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
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7. 二极管制程对其性能的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 尽管半导体产业日新月异,集成度成倍提高,但作为最基础的半导体器件,二极管依然发挥着非常重要的作用.不同用途的二极管有着不同功能的管芯,芯片制造质量水平基本上决定了成品二极管的品质档次.二极管...
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10. 塑封集成电路分层研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视.文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍.另外,对几种主要的分...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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